4.めっき（メッキ）及び素地の種類を表す記号
自己触媒型の無電解めっき（無電解メッキ）を含む電気メッキの記号による表示方法について規定している、『JIS H 0404 電気めっきの記号による表示方法』においては、記号について、”めっき（メッキ）を表す記号”と”素地の種類を表す記号”に関して、以下のように規定されています。
【めっき（メッキ）及び素地の種類を表す記号について】
（以下、引用）
（１）【めっきを表す記号】
電気メッキを表す記号は、Ep 又は SPLE とする。
ただし、無電解メッキを表す記号は、ELp 又は SPLEL とする。
（２）【素地の種類を表す記号】
素地の種類を表す記号は、素地が金属の場合には、その金属の元素記号とし、合金の場合には主成分金属の元素記号とする。
例１．：鉄、鋼及びそれらの合金 ⇒ Fe
例２．：鋼及びその合金 ⇒ Cu
例３．：亜鉛及びその合金 ⇒ Zn
例４．：アルミニウム及びその合金 ⇒ Al
例５．：マグネシウム及びその合金 ⇒ Mg
また、素地がプラスチックの場合には PL、素地がセラミックスの場合には CE とする。
なお、素地について材質、熱処理及び加工条件を示す必要がある場合には、素地記号に*1印を付け、注として各材料についての日本工業規格に定められた材質記号、及び JIS B 0122（加工方法記号）に定められた加工記号及び条件を付記する。
例１．： Cu*1/Ni5b,Cr0.1r/
注*1 めっきに先立ち素地黄銅にヘヤライン加工を施すこと。
（ヘヤライン加工した黄銅素地、光沢ニッケルメッキ5μm以上、普通クロムメッキ0.1μm以上）
例２．： Fe*1/Au2μm/
注*1 SUS304 ステンレス鋼
（ステンレス鋼素地、金メッキ2μm以上）
例３．： PL*1/Cu10b,Ni15d,Cr0.1mp/
注*1 ABS樹脂
（ABS樹脂素地、光沢銅メッキ10μm以上、二層ニッケルメッキ15μm以上、マイクロポーラスクロムメッキ0.1μm以上）
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