無電解めっき法／自己触媒めっき法／非触媒めっき法
電気めっき及び関連処理用語において、”f） 関連表面処理”に分類されている用語のうち、『無電解めっき法』、『自己触媒めっき法』、『非触媒めっき法』のJIS規格における定義その他について。
亜鉛メッキ、ニッケルメッキ、クロムメッキ、クロメート処理等、金属材料のメッキ加工（めっき加工）などに関する主な用語として、電気めっき及び関連処理用語（JIS H 0400）において、”f） 関連表面処理”に分類されている電気メッキ関連処理用語には、以下の、『無電解めっき法』、『自己触媒めっき法』、『非触媒めっき法』などの用語が定義されています。
電気めっき及び関連処理用語（JIS H 0400）
⇒【 f） 関連表面処理 】
分類： 電気めっき及び関連処理用語 > f） 関連表面処理
番号： 6001
用語： 無電解めっき法
定義：
外部電源を用いずに、金属を化学的に還元析出させる方法。
対応英語（参考）：
electroless plating
分類： 電気めっき及び関連処理用語 > f） 関連表面処理
番号： 6002
用語： 自己触媒めっき法
定義：
化学還元作用によって金属を析出（※1）させ、還元される金属そのものも触媒として働く方法。
対応英語（参考）：
autocatalytic plating
分類： 電気めっき及び関連処理用語 > f） 関連表面処理
番号： 6003
用語： 非触媒めっき法
定義：
化学還元作用によって金属を析出させ、還元される金属は触媒としては働かない方法。
対応英語（参考）：
non-autocatalytic plating
（※1）
析出とは、固溶体（2種以上の元素によって形成される均一な固体の結晶質の相）から異相の結晶が分離成長する現象のことです。
