金めっき／金合金めっき／銀めっき
電気めっき及び関連処理用語において、”d） めっき処理”に分類されている用語のうち、『金めっき（金メッキ）』、『金合金めっき（金合金メッキ）』、『銀めっき（銀メッキ）』のJIS規格における定義その他について。
亜鉛メッキ、ニッケルメッキ、クロムメッキ、クロメート処理等、金属材料のメッキ加工（めっき加工）などに関する主な用語として、電気めっき及び関連処理用語（JIS H 0400）において、”d） めっき処理”に分類されている電気メッキ関連処理用語には、以下の、『金めっき（金メッキ）』、『金合金めっき（金合金メッキ）』、『銀めっき（銀メッキ）』などの用語が定義されています。
電気めっき及び関連処理用語（JIS H 0400）
⇒【 d） めっき処理 】
分類： 電気めっき及び関連処理用語 > d） めっき処理
番号： 4015
用語： 金めっき（※1）
定義：
金イオンや金錯イオンを含む電解質に直流又はパルス電流を流して、陰極上に金属金を析出させる処理。
参考：
金含有率が99.9％以上の電気めっき。
対応英語（参考）：
gold plating
分類： 電気めっき及び関連処理用語 > d） めっき処理
番号： 4016
用語： 金合金めっき（※1）
定義：
金めっき液に他の金属イオンを添加して通電し、陰極上に金属金と添加金属を析出させる処理。
参考：
金含有率が58.5％以上99.9％未満の電気めっき。
対応英語（参考）：
gold alloy plating
分類： 電気めっき及び関連処理用語 > d） めっき処理
番号： 4017
用語： 銀めっき（※2）
定義：
銀イオンや銀錯イオンを含む電解質に直流又はパルス電流を流して、陰極上に金属銀を析出させる処理。
対応英語（参考）：
silver plating
（※1）
金めっき（金メッキ）及び金合金めっき（金合金メッキ）に関しては、以下のJIS規格などがあります。
JIS H 8620
工業用金及び金合金めっき
JIS H 8622
装飾用金及び金合金めっき
JIS H 8620（工業用金及び金合金めっき）では、金属及び非金属素地上に工業用の目的で行った、有効面の厚さ0.2μm以上の金及び金合金電気めっきについて規定されています。
また、JIS H 8622（装飾用金及び金合金めっき）では、金属及び非金属素地上に装飾用の目的で行った、有効面の厚さ0.3μm以上の金及び金合金電気めっきについて規定されています。
ここで言う装飾用の目的とは、主に時計、装身具、身辺雑貨などに用いることを目的としたもので、外観、耐摩耗性などが重要視されるめっき（メッキ）をいいます。
（※2）
同様に、銀めっき（銀メッキ）に関しては、以下のJIS規格などがります。
JIS H 8621
工業用銀めっき
JIS H 8623
装飾用銀めっき
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