多層めっき／銅めっき／黄銅めっき
電気めっき及び関連処理用語において、”d） めっき処理”に分類されている用語のうち、『多層めっき』、『銅めっき』、『黄銅めっき』のJIS規格における定義その他について。
亜鉛メッキ、ニッケルメッキ、クロムメッキ、クロメート処理等、金属材料のメッキ加工（めっき加工）などに関する主な用語として、電気めっき及び関連処理用語（JIS H 0400）において、”d） めっき処理”に分類されている電気メッキ関連処理用語には、以下の、『多層めっき』、『銅めっき』、『黄銅めっき』などの用語が定義されています。
電気めっき及び関連処理用語（JIS H 0400）
⇒【 d） めっき処理 】
分類： 電気めっき及び関連処理用語 > d） めっき処理
番号： 4007
用語： 多層めっき
定義：
2層又はそれ以上の金属を析出した電気めっき。
対応英語（参考）：
multilayer deposits
分類： 電気めっき及び関連処理用語 > d） めっき処理
番号： 4008
用語： 銅めっき（※1）
定義：
銅イオン又は銅錯イオンを含む電解質に直流若しくはパルス電流を流して、陰極上に金属銅を析出させる処理。
対応英語（参考）：
copper plating
分類： 電気めっき及び関連処理用語 > d） めっき処理
番号： 4009
用語： 黄銅めっき
定義：
銅イオン、亜鉛イオン又はそれらの錯イオン（※2）を含む電解質に直流又はパルス電流を流して、陰極上に銅と亜鉛の合金を析出させる処理。
参考：
銅-亜鉛の合金めっきで、真鍮めっき（真ちゅうめっき）ともいう。
対応英語（参考）：
brass plating
（※1）
銅メッキに関連するJIS規格には、以下などがあります。
JIS H 8646
無電解銅めっき
この規格では、アディティブ法プリント配線板用の厚さ5μm以上の無電解銅メッキについて規定されています。
（※2）
錯イオンとは、電解質錯体が解離したときに生じるイオンのことです。
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